2024亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON ASIA）

展会说明

 展会简介

NEPCON ASIA（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。  

NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

NEPCON ASIA 2023将于2023年10月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。多展同期，八馆联动联袂打造电子行业超级展览盛宴。

NEPCON ASIA 2023将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。

此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络

展品范围

贴装技术和设备

焊接设备

测试与测量设备

实验室测试测量设备

PCBA段测试测量设备

成品组装段测试测量设备

点胶、喷涂设备

电子材料&防静电

其他表面贴装技术

工业机器人

成品组装自动化集成

自动化仓储物流

传动/气动设备&配件

运动控制设备

机器视觉及传感技术

工业自动化信息技术及控制软件

自动化配套设备/配件

硬板

软板

软硬结合板

线路板化学品

线路板原材料

线路板专用设备

包装设备

PCB自动化设备

环保处理设备

电子制造服务

电子元器件   

半导体封装及测试设备

半导体材料

半导体封测厂